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    硅烷偶聯(lián)劑KH560用量注意？

        


        
    
        
    
        
    發(fā)布時(shí)間：

        
    
        2020-07-12
        

        
    
        
    

        

        
    
         
 
         
 
        硅烷偶聯(lián)劑KH560用量注意：硅烷偶聯(lián)劑處理無機(jī)表面材料并非用量越多越好，理想的添加量是能夠使硅烷偶聯(lián)劑在無機(jī)材料表面里形成一層單分子層，與無機(jī)材料表面羥基反應(yīng)，從而提高無機(jī)材料的親油性。如果硅烷偶聯(lián)劑用量過多，則偶聯(lián)劑自身水解后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，從而使材料力學(xué)性能降低。
         
 
        硅烷偶聯(lián)劑KH560性質(zhì)：
         
 
         物理形態(tài)：無色或微黃色液體。沸點(diǎn)：290℃。折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，比重(dD25)1.065-1.072。溶解性：溶于水，同時(shí)發(fā)生水解反應(yīng)，水解反應(yīng)釋放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多數(shù)脂肪族酯。 
         
 
         硅烷偶聯(lián)劑KH560用途：
         
 
         1.是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
          2.硅烷偶聯(lián)劑kh-560增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。 
          3.硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。 
         對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。 
          4.從添加硅烷偶聯(lián)劑KH560獲益的具體應(yīng)用，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。 
          5.免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。 
          6.硅烷偶聯(lián)劑KH-560還可以改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。 
          7.生產(chǎn)包裝運(yùn)輸：KH-560用塑料桶包裝，每桶凈重5kg, 10kg, 20kg,代辦托運(yùn)。 
         
 
        烷偶聯(lián)劑kh560使用方法：
         
 
        KH-560若要配成水溶液處理無機(jī)物，濃度為0.1-0.5％的硅烷。水溶液首先用0.1％醋酸到調(diào)至PH值為3.0-4.5然后攪拌下滴加硅烷，通常攪15分鐘可形成澄清的水溶液。一定時(shí)期內(nèi)由于KH-560點(diǎn)濃度高可能會不穩(wěn)定，放置一些天后沉降出油狀的聚硅氧縮聚物。當(dāng)然KH-560還可以溶于許多有機(jī)溶劑配成溶液使用。在不用任何溶劑時(shí)，亦可以在很高的剪切作用下幾分鐘內(nèi)與礦物填料混合來處理填料。經(jīng)硅烷處理的玻璃或礦物填料可在105℃至120℃下加熱干燥促使硅醇基縮合在表面上并除去副產(chǎn)物甲醇。最佳應(yīng)用干燥條件如時(shí)間與濕度應(yīng)依工藝來選擇。
         用作底膠時(shí)，將99份KH-560及1份有機(jī)胺如苯基二甲胺(記為混合物A)用約900份甲醇稀釋來用。底膠可用于玻璃或金屬等固體表面，而聚合物亦可熱壓或交聯(lián)在表面上。混合物A或KH-560亦可以0.5至2.0pph直接加入樹脂體系以促進(jìn)未打底膠的粘合。
         
 
        作者:硅烷偶聯(lián)劑  來源：m.italianweddingcoupons.com
         

        

        

        

        

        
    

        
 
        


            

        

        
  
        
    

    
        
    
        

        
    
        
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